华为手机供应链“恢复”还需多久,究竟是怎么一回事?

   2023-03-25 多特软件0
核心提示:正文摘要:3月24日,芯片设计工具EDA概念异动,早盘广立微跳空大涨8%,华大九天直线升超7%,概伦电子、东土科技集体走强。截至当天收盘,EDA板块整体冲高回落,华大九天报122.34元,涨2.83%,广立微报111.8元,涨5.93%,概

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3月24日,芯片设计工具EDA概念异动,早盘广立微跳空大涨8%,华大九天直线升超7%,概伦电子、东土科技集体走强。截至当天收盘,EDA板块整体冲高回落,华大九天报122.34元,涨2.83%,广立微报111.8元,涨5.93%,概伦电子报35.56%,涨1.37%。消息层面上,华为轮值董事长徐直军在一场”硬、软件工具誓师大会”上表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。经过多年发展,目前我国EDA企业已在单点上取得了突破,随着技术的演进,未来国产芯片设计工具与国际厂商的差距有望进一步缩小。
华为手机供应链“恢复”还需多久究竟是怎么一回事,跟随小编一起看看吧。

3月24日,芯片设计工具EDA概念异动,早盘广立微跳空大涨8%,华大九天直线升超7%,概伦电子、东土科技集体走强。截至当天收盘,EDA板块整体冲高回落,华大九天报122.34元,涨2.83%,广立微报111.8元,涨5.93%,概伦电子报35.56%,涨1.37%。

消息层面上,华为轮值董事长徐直军在一场”硬、软件工具誓师大会”上表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。

经过多年发展,目前我国EDA企业已在单点上取得了突破,随着技术的演进,未来国产芯片设计工具与国际厂商的差距有望进一步缩小。

EDA技术有多重要?

EDA(ElectronicsDesignAutomation)被誉为集成电路的“摇篮”,是芯片设计最重要的软件设计工具。利用EDA工具,工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机处理完成。

EDA软件目前几乎涵盖了从仿真、综合到版图,从模拟到数字再到混合设计等IC设计的多个方面,已成为IC设计中必不可少的基础工具。

在这一重要产业,不管是国内还是全球的市场份额主要都由三大巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)和SimensEDA(西门子)(原Mentor Graphics)分食。

作为芯片设计的最上游,EDA软件技术壁垒非常高。

一位来自国际巨头的技术人员告诉记者,“做EDA算法工具很复杂,不是单一一个工具。EDA工具的高级总工程师不仅要懂硬件设计,也要懂软件架构,因为我们是用软件设计硬件。”一旦最上游的芯片设计工具出问题,将直接影响芯片的性能、质量、生产效率及成本。

此外,市场集中,投资周期长,缺乏产业生态以及人才问题也是行业EDA企业发展面临的主要挑战。

前Synopsys内部员工曾对记者表示,“国内EDA厂商还处于拼图阶段,有各自擅长的领域,对于客户而言还是需要大量购买前三大EDA企业的产品,再配以本土较为成熟的解决方案。”

成熟的电子消费行业,产品通常半年到一年就要更新换代一次,使用国际公司的全流程对于国内芯片设计公司是最高效的,这也是国内EDA厂商面前的重要挑战。

对于新进入者来讲,由于EDA软件处于整个半导体、微电子产业的最前端,市场规模与集成电路产业的整体规模相比还非常小,海外三大厂商市场格局基本形成后,有限的市场空间对于芯片厂商开拓市场的挑战较大。

在业内看来,作为芯片设计环节必不可少的工具软件,芯片设计厂商、工程师对已有成熟软件的依赖、切换到新软件所付出的学习成本都成为下游客户不愿尝试新EDA软件的重要因素。同时,由于芯片设计环节较多、流程复杂,看重厂商提供连续覆盖多环节的EDA“工具包”、“工具链条”的能力,而这往往是只在某一领域实现“点突破”的新进入者的弱势。

国产EDA的突破

目前EDA工具链大约有40多个细分领域,三大国际巨头目前实现了全产业链覆盖。而国内大大小小的EDA企业目前有几十家,处于国产EDA软件一线阵营的主要有华大九天、概伦电子、芯和半导体、芯华章等公司。

3月1日,华大九天在投资者互动平台表示,公司部分EDA工具可支持5nm先进工艺制程。

在三年前,华大九天已超过Ansys和Keysight Eesof成为我国第四大EDA软件供应商,市场份额6%左右。在华大九天已发布的数字电路设计EDA工具中,包括了单元库/IP质量验证工具、高精度时序仿真分析工具、时序功耗优化工具等,EDA工具软件领域市场份额居本土企业首位。

根据该公司2022三季报数据显示,该公司主营收入4.83亿元,同比上升40.04%;归母净利润1.13亿元,同比上升46.88%;扣非净利润2835.48万元,同比上升43.65%。

概伦电子则于2019年底并购博达微扩了大在建模方面的优势。公司于2021年公司登陆科创板,在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的环节拥有竞争力。

在此前发布的业绩快报中,概伦电子预计2022年归属于母公司所有者的净利润为4454.65万元,同比增长55.73%;营业收入2.79亿元,同比增长43.68%。

芯华章则于2021年发布了四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,包括智V验证平台、FPGA原型验证系统、数字仿真器、新一代智能验证系统及可扩展形式化验证工具。

赛迪预测,2024年,我国EDA工具市场规模有望达到115亿元人民币,2020至2024年的市场规模符合年均增长率近17%,高于全球平均水平,市场份额占比从2020年的13.3%提升至2024年的16.1%。

对于华为来说,由于与全球EDA巨头的合作暂停,近年来也开始对相关产品进行投资。此前,华为旗下投资公司哈勃科技投资的国产EDA企业包括了湖北九同方微电子、无锡飞谱电子和上海立芯软件等。

徐直军在上述讲话中提及,三年来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,努力打造工具,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。

电子创新网CEO张国斌对记者表示,EDA工具分为前端和后端。“根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成,也是一种突破。目前我国EDA工具厂商都在努力实现全流程工具,只有实现了全流程,才能彻底摆脱被动境地,相信未来两年内本土EDA会有重大突破。”

手机业务发布节奏能否恢复?

尽管华为在产品开发工具的突破上取得了不少成绩,但在徐直军看来,目前面临的挑战还很多。

徐直军表示,对没有突破的产品开发工具软件,如光学仿真软件、多物理场仿真软件,要在全球范围内找到专业人才,并持续支持合作伙伴,采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。

某种程度上,目前华为已经度过了最艰难以及最危险的时期。但对于手机等需要采用先进制程的产品来说,仍需要攻克更多的难关。

3月23日,华为对外发布P60系列、Mate X3折叠屏等手机产品,以此推动旗舰手机的连续性。其中,P系列曾是华为在春季主打的旗舰品类,但距离上一代产品的发布已经是一年半前,按照过往正常的迭代周期则晚了两年。

这个“时间差”将曾经艰难拿下的全球市场“喂到了对手们的嘴边”。在Counterpoint research最新发布的数据中,苹果、三星几乎揽下全球九成高端市场,而华为在高端市场的份额在去年滑落至3%。Counterpoint称,2022年,苹果从华为高端智能手机市场份额下降中获益。

此前更是有消息称,华为内部或考虑拆分消费者业务(CBG),今年可能减少在手机终端业务上的投入,并将一些业务研发团队拆分到荣耀,随后遭到华为否认。

“由于众所周知的原因,2021年本该在每年春季发布的华为P50系列一直延期至当年7月底才发布。”华为终端公司首席运营官何刚3月23日接受媒体采访时表示,面对很多约束,解决各种困难和问题以后,华为又回到了正常产品交付的节奏上。“我们也期待这种正常节奏,能够支持我们的业务持续发展。”

“但从已发布的产品来看,P系列产品仍采用4G技术。”华南一位线下渠道的经销商对记者表示,目前即便是售价过万的折叠屏也是4G的版本。此外,记者从华为京东自营官方旗舰店查询发现,目前华为在售的5G机型只有五款,选择收货地广州后,五款机型均显示缺货状态。

在上述渠道经销商看来,虽然华为正在从材料、算法、卫星通信等领域抢夺因缺芯而丢失的手机市场份额,但比起中低端市场,高端市场的守护更加不易。

此外,华为海思的一名内部人士对记者表示,每隔几个月,就有人透露华为将发布麒麟720和麒麟830。“说了两年多了,还在说。还有人甚至预测此次将有麒麟710版本,并且由中芯国际代工。”

“麒麟710是2018年台积电生产的12nm芯片,过去主要用在nova和荣耀等手机上,710A则是2020年上半年中芯国际生产的14nm芯片,用在中低端手机或平板上。”上述人士对记者表示,稍微了解华为的人就知道这样的芯片不会被使用到旗舰机型上,什么罕见、涌动、大招,在海思内部看来都是胡说八道。

“一个人拿手术刀雕刻一幅画,另一个拿菜刀雕刻一幅画,效果是一样的么?产业链一个环节不行,都不行,而在整个芯片产业链中还有无数个这样的环节。”上述人士向记者举了一个例子,为了保证工厂的洁净,必须要用到一系列高纯度的惰性气体,这个别说在国内,全球公司也没有多少个是做这个的,行业的发展需要的是产业链上下游都努力,攻克难关。

目前,华为正在进行软硬件双线作战。比起硬件,如何从原先华为擅长的工程软件延伸至更底层的基础软件,对于华为而言更是一场硬仗。

徐直军在上述会议上表示,期待开发产品开发工具软件的“将士们”在2024年12月31日胜利会师,把所有软件、硬件、芯片的开发工具向社会发布。

“尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩,但面临的挑战还很多,没有彻底突破的产品开发工具也很多,需要我们马不停蹄、加倍努力,不断吸引全球优秀人才,彻底实现战略突围。”徐直军说。

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千元机:华为Nova10z

可能很少有人注意到,华为近期低调上架了一款千元机,综合参数甚至还有不错的性价比,但这也只是针对华为系手机来说。正面为6.6英寸LCD全面屏,2400×1080p分辨率,超窄边框设计一览无余,前置1600万像素自拍镜头,后置6400万像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距,外观设计在千元机价位算得上颜值颇高。

至于核心性能,由于官方没有任何相关介绍,但第三方证实搭载骁龙685处理器,这是一款原生4G芯片,安兔兔跑分大概在26万左右。内置4000毫安电池,支持40W有线充电,尽管综合配置不算强悍,但这可能是目前千元价位性价比最高的鸿蒙手机,比较适合送给中老年朋友使用。

中端机:华为Nova10

作为主打女性群体的机型,华为Nova10延续一贯的高颜值设计,正面6.67英寸双曲面OLED屏幕,配合背部圆环影像模组颇具辨识度。机身厚度只有6.88mm,重量也才168克,单手掌握也不成问题,新机在手感方面拿捏得非常到位。

前置6000万像素自拍镜头,支持4K高清广角录像。后置5000万像素主摄,RYYB像素排列可提升40%左右进光量,系统自带一键成片后期生成模板。核心搭载骁龙778G 4G处理器,内置4000毫安电池,支持66W有线充电,续航表现可能不如Nova10z,整体体验要明显更上一个台阶。

旗舰机:华为Mate50

作为时隔两年的回归之作,华为Mate50系列只能用“出圈”来形容,其火爆程度一点都不输iPhone14系列。正面搭载6.7英寸OLED直屏,90Hz刷新率,居中单挖孔1300万像素前置镜头。后置5000万像素主摄+1300万像素超广角+1200万像素潜望式长焦镜头,主摄镜头支持超光变模组,可根据不同环境自动调节光圈大小。

核心搭载骁龙8+Gen1 4G处理器,内置4460毫安电池,支持66W有线充电,50W无线充电。出厂运行鸿蒙3.0版本,支持IP68级防尘防水,支持北斗短报文功能、低电量应急模式、超空间储存压缩技术等,堪称华为鸿蒙系统的集大成者。

小伙伴们,你更喜欢以上哪一款手机?

 
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